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Aggiornamento: 15 maggio2006

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Thermalright SB2 K8 
Ultimi pezzi
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- Rivenditori: applicare tipologia sconto H -
Peso: 606 grammi
Dimensioni: 96mm x 89mm x 44mm (LxPxH)
Materiale: Rame
Dimensioni ventole installabili: fino 92x92 xm


Thermalright , da tempo sinonimo di qualità nell'ambito di prodotti di dissipazione per processori, propone l'SB2-K8 un ottimo dissipatore studiato appositamente per processori AMD con Sockel 754 e 939. Progettato interamente in rame presenta una forma cilindrica : la struttura è composta da una parte centrale composta interamente in solido rame e una parte esterna coposta da ben 95 lamelle anch'esse in rame. Quest'accoppiata permette di assorbire in tempi brevi il calore generato dal processore e dissiparlo con altrettanta velocità grazie alle lamette esterne che permettono un rapido deflusso del calore. Al fine di garantire un'aderenza tra processoree dissipatore perfetta, viene introdotto anche un supporto da applicare sul retro dalla scheda madre : in questo modo il dissipatore sarà bloccato perfettamente e combacierà in maniera corretta col processore Ottimo quindi per chi , in fase di overclock, ha la necessità di aver garantito un grado di dissipazione sempre eccellente per non rischiare spiacevoli inconvenienti sul processore. Il dissipatore è fornito senza ventola in modo da poter scegliere la migliore per voi : vengono supportate ventole anche 92x92mm che offrono un ottimo flusso d'aria anche con livelli di rumorosità molto bassi.

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Thermalright XP-90 
Disponibilità limitata
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- Rivenditori: applicare tipologia sconto H -
Realizzato in rame (base) e alluminio (alette); nickel plated.
Sistema di raffreddamento con heatpipe.
Alette dissipanti saldate alla base di contatto con la CPU.
Sistema d'aggancio al cestello CPU della scheda madre.
Dimensioni heat sink: (LxWxH) 116x96x75 mm.
Peso: 360 g.


Le Hitepipe multiple trasportano velocemente il calore sino alle lamelle di alluminio saldate alla base in rame (nickelata), per contenere il peso del dissipatore e semplificare l'installazione. Il dissipatore è compatibile con tutte le piattaforme (socket 478/754/939/940) e se accoppiato all'adattatore LG775RM (ACCFANTHR001) può essere installato sul INTEL SOCKET 775.

Thermalright XP-90RT 
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- Rivenditori: applicare tipologia sconto H -
Realizzato in rame (base) e alluminio (alette); nickel plated.
Sistema di raffreddamento con heatpipe.
Alette dissipanti saldate alla base di contatto con la CPU.
Sistema d'aggancio al cestello CPU della scheda madre.
Ventola: 92x92x25 da 44.79CFM, 35d dBA e 2400 RPM
Dimensioni heat sink: (LxWxH) 116x96x75 mm.
Peso: 360 g.


Le Hitepipe multiple trasportano velocemente il calore sino alle lamelle di alluminio saldate alla base in rame (nickelata), per contenere il peso del dissipatore e semplificare l'installazione. Il dissipatore è compatibile con tutte le piattaforme (socket 478/754/939/940) e se accoppiato all'adattatore LG775RM (ACCFANTHR001) può essere installato sul INTEL SOCKET 775. L'enorme flusso d'aria prodotto permette di dissipare Mosfet e/o NB chipset che si trovano nelle vicinanze del socket.

Thermalright XP-90C 
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- Rivenditori: applicare tipologia sconto H -
Realizzato interamente in rame.
Sistema di raffreddamento con heatpipe.
Alette dissipanti saldate alla base di contatto con la CPU.
Sistema d'aggancio al cestello CPU della scheda madre.
Dimensioni heat sink: (LxWxH) 116x96x75 mm.
Peso: 690 g.


Le Hitepipe multiple trasportano velocemente il calore sino alle lamelle di rame saldate alla base. Il dissipatore è compatibile con tutte le piattaforme (socket 478/754/939/940) e se accoppiato all'adattatore LG775RM (ACCFANTHR001) può essere installato sul INTEL SOCKET 775. L'enorme flusso d'aria prodotto permette di dissipare Mosfet e/o NB chipset che si trovano nelle vicinanze del socket.

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Thermalright XP-120 
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- Rivenditori: applicare tipologia sconto H -
Realizzato in rame (base) e alluminio (alette); nickel plated
Sistema di raffreddamento con heatpipe
Alette dissipanti saldate alla base di contatto con la CPU
Sistema d'aggancio al cestello CPU della scheda madre
Supporti di fissaggio per ventole da 120x120 mm.
Dimensioni heat sink: (LxWxH) 110x125x63 mm.
Peso: 370 g.
Compatibilità: 754/939/940/478 e 775 con adattatore LGA775RM


Si credeva fosse impossibile, ma come ormai ci ha abituato negli ultimi anni, Thermalright è riuscita a realizzare un dissipatore dalle caratteristiche tecniche innovative, dalle prestazioni eccezionali e dall'aspetto spettacolare! Il dissipatore XP-120 ha dimensioni molto generose. La scelta dell'utilizzo dell'alluminio abbinato alla base in rame ha permesso di ridurre notevolmente il peso (150 grammi in meno rispetto al predecessore) e non solo ha permesso una migliore dissipazione legata allo sfruttamento termico ottimale dei due materiali utilizzati, rendendo questo dissipatore l'ideale per le attuali e future generazioni di cpu. La costruzione dell'Heatpipe inoltre è stata riprogettata per eliminare tutto l'effetto di gravità e per ottimizzare le prestazioni della XP-120's per funzionare al 100% in qualunque senso venga montata. La costruzione particolare della XP-120, ha permesso di ottenere in laboratorio risultati identici applicando la ventola (opzionale, raccomandata) sia in aspirazione sia in ventilazione. Questo dissipatore è stato progettato per essere l'arma definitiva di Thermalright nella lotta alla produzione di calore delle moderne cpu. Complessi studi termodinamici sono alla base della costruzione di questo performante prodotto. Se accoppiato all'adattatore LG775RM (ACCFANTHR001) può essere installato sul INTEL SOCKET 775.