Thermalright XP-90C
- Rivenditori: applicare tipologia sconto H -
Realizzato interamente in rame.
Sistema di raffreddamento con heatpipe.
Alette dissipanti saldate alla base di contatto con la CPU.
Sistema d'aggancio al cestello CPU della scheda madre.
Dimensioni heat sink: (LxWxH) 116x96x75 mm.
Peso: 690 g.
Le Hitepipe multiple trasportano velocemente il calore sino alle lamelle di rame saldate alla base. Il dissipatore č compatibile con tutte le piattaforme (socket 478/754/939/940) e se accoppiato all'adattatore LG775RM (ACCFANTHR001) puņ essere installato sul INTEL SOCKET 775. L'enorme flusso d'aria prodotto permette di dissipare Mosfet e/o NB chipset che si trovano nelle vicinanze del socket.
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